蒸気を用いた洗浄技術の開発
半導体用洗浄技術の開発
半導体デバイスなどの微細化に伴い，半導体製造工程における洗浄が問題となっています．我々は水蒸気と水の混合噴流を用いることで，薬品無しで，非常に細かなパターンを洗浄できる装置を開発しています．またレジスト剥離等の研究も行っています．（共同研究：アクアサイエンス株式会社，北海道大学，金沢工業大学）
参考
真田俊之，齋藤隆之，林田充司，斉藤輝夫，山瀬雅男，渡部正夫，「蒸気と水の混合噴流による洗浄技術の開発」，噴流工学， vol.24-3, pp4-10, (2007).
真田俊之，渡部正夫，益子岳史，林田充司，駒野秀男，「蒸気と水の二流体スプレーによる表面洗浄」，空気清浄，47巻5号，pp.31-36，（2010）.
真田俊之，林田充司，関映子，「薬液を使用しない低環境負荷型の洗浄技術について」，Material Stage，3月号，pp.99-101，（2010）.
NEDO産業技術研究助成事業 報告書（平成18年度，平成19年度（最終），NEDO成果事例集，プレスリリース）
超高速で固体壁面や液膜に衝突する液滴
上述した洗浄技術をミクロな視点で見れば，高速で飛翔している液滴を固体壁面や液膜に衝突させることで，実現しています．より詳細な物理を明らかにするために，噴流の構造や，液滴が固体壁面に及ぼす影響などを，実験や数値解析を用いて研究しています．
参考
渡部正夫，真田俊之，山瀬雅男，「固体表面への高速液滴衝突過程の数値解析（キャビテーション発生についての検討）」，日本機械学会論文集B，74巻744号，pp.1717-1724，（2008）.
Toshiyuki Sanada, Masao Watanabe, Minori Shirota, Masao Yamase and Takayuki Saito
"Impact of High-speed steam-droplet spray on solid surface"
Fluid Dynamics Research, vol.40, 627-636 (2008).
